焊接是SMT貼片表面貼裝的最大影響因素

隨著電子智能產品越來越受歡迎，貼片質量也在這時逐漸被提升到日程，很多廠家為了能夠保證產量的同時保證質量可謂是煞費苦心，不少廠家確實得到了豐盛的成果，但是也有廠家依然是原地踏步。綜合了各大廠家的成功經驗發現，在整個SMT貼片加工當中最為重要的還是焊接。 雖然說電子產品逐漸更新換代，但用戶對電子產品微型化的要求有增無減。我們現在需要，將來也需要體積更小、質量更好、性能更好并且效率更高的手機、電腦、數碼相機等。伴隨著人們對電子產品微型化的需求，我們面臨著要生產出擁有成百上千個在正常情況下看不見的零部件的產品的嚴峻挑戰。而這些挑戰也正是焊接問題的最大影響因素。 1、老化問題、貼裝0402或0201元件的能力問題、保持貼裝定位準確的設置問題、由于堆積的碎屑吸嘴產出0402型板之前的時間問題、在效能降低之前每小時貼裝元件的數量；操作人員翻轉卷筒的能力、標準焊料的質量問題都有可能影響表面貼裝的質量，這些因素在整個過程當中根本是不可能避免的。 2、檢測時間長而且很難檢測的出來，整個貼片的面積都屬于微小的元素，更不用說其他的東西了，即使給一個檢測人員一個小時的時間，他們也不一定能夠檢測出來全部的問題。也就是說即使是有檢測的過程依然很難保證其使用質量。 如果按照這樣的方式去加工的話，電子產品很有可能隨時面臨著淘汰的危險，隨著貼片廠家越來越多，誰能夠保證質量誰就是王者，因此，我們必須要打破焊接的障礙，實現焊接技術的提升。 從目前各大廠家所使用的技術來看，目前混合微電子學、全密封封裝和傳感器技術已經得到了大家的認可，這種技術之所以能夠被認可其實還是因為環氧樹脂廣泛使用在混合微電子和全密封封裝中，主要因為這些系統有一個環繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝保護電子電路和防止對元件與接合材料的損傷。焊錫還傳統上使用在第二級連接中、這里由于處理所發生的傷害是一個部題，但是因為整個電子封裝是密封的，所以焊錫可能沒有必要?；旌衔㈦娮臃庋b大多數使用在軍用電子中，但也廣泛地用于汽車工業的引擎控制和正時機構（引擎罩之下）和一些用于儀表板之下的應用，如雙氣控制和氣袋引爆器。傳感器技術也使用導電性膠來封壓力轉換器、運動、光、聲音和振動傳感器。導電性膠已經證明是這些應用中連接的一個可靠和有效的方法。 掌握先進的技術是現代電子產品內部元件必須要做的事情，同時不斷的進行更新和保證產品質量是目前各大廠家主要研究的東西，最為重要的還是后期的綠色化生產模式的應用，只有將這些東西全部做好，順應客戶和市場的要求才能夠成為電子貼片廠當中最好的。